国内领先的半导体工厂CIM（计算机集成制造）工业软件解决方案提供商芯享科技宣布成功完成数亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合参与，不仅彰显了资本市场对半导体工业软件国产化赛道的高度认可，也为芯享科技在技术研发、市场拓展及人才引进等方面注入了强劲动力。

随着全球半导体产业竞争日益激烈，供应链自主可控成为国家战略重点。作为半导体制造的核心“大脑”，CIM系统涵盖制造执行系统（MES）、设备自动化程序（EAP）、工厂自动化系统（FAS）等关键模块，长期以来被国际巨头垄断。芯享科技自成立以来，便专注于打破这一技术壁垒，致力于研发高性能、高可靠性的国产CIM工业软件，助力中国半导体工厂实现智能化、数字化升级。

据悉，芯享科技的产品已在国内多家主流晶圆厂和封测厂成功部署，实现了对生产流程的精细化管控、设备效率的显著提升以及产品质量的稳定保障。公司团队汇聚了来自半导体制造、软件工程及工业自动化领域的顶尖人才，凭借深厚的行业积累与技术创新能力，逐步构建起覆盖半导体全制造环节的软件生态。

本轮融资后，芯享科技计划进一步加大研发投入，深化在人工智能、大数据分析等前沿技术与CIM系统的融合，以提升软件的智能化水平与自适应能力。公司将继续拓展客户群体，加强与上下游企业的战略合作，推动国产CIM软件在更广泛的半导体制造场景中落地应用。

行业专家指出，芯享科技的快速发展是中国半导体产业链自主化进程中的一个缩影。在政策支持与市场需求的双重驱动下，国产工业软件正迎来黄金发展期。芯享科技此次融资不仅将加速其自身成长，也为整个半导体行业的软件国产化注入信心，有望在未来几年内逐步改变市场格局，提升中国半导体产业的全球竞争力。

芯享科技表示将继续秉持“技术驱动、客户为本”的理念，聚焦半导体制造核心需求，以更优质的产品与服务赋能中国智造，为国家半导体产业的自主可控与高质量发展贡献关键力量。